해당기사는 2017년 1월짜 기사입니다.
삼성전자가 AMD의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '베가(Vega)' 위탁생산(파운드리)를 맡을 예정이다. 지난해 엔비디아의 파스칼 기반 GPU 파운드리 사업을 따낸데 이어 AMD의 차세대 GPU까지 수주하는데 성공하면서 세계 그래픽칩 분야 최대 기업을 모두 고객사로 거느리게 됐다.
20일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 (2,505,000원▲ 24,000 0.97%)는 미국 글로벌파운드리(GF)와 함께 AMD의 차세대 아키텍처인 베가 GPU를 이르면 올해 상반기부터 위탁생산한다. 삼성전자는 앞서 독자 개발한 14나노 핀펫 공정을 글로벌파운드리에 제휴한 바 있다.
AMD는 인텔과 경쟁 구도를 이루는 세계 최대 팹리스 기업 중 하나다. 인텔과 달리 APU(Accelerated Processing Unit)라는 이름으로 CPU와 GPU가 통합한 형태의 칩을 공급한다. 한때 인텔보다 앞서 64비트 CPU를 발표할 정도로 저력을 갖춘 기업이지만 2014년 들어서는 인텔이 밀리며 보급형 CPU를 주로 생산하는 기업으로 인식되고 있다.
만성적자에 시달렸던 AMD는 지난해 다시 기술 경쟁력 강화를 선언하고 기존의 대만 TSMC에서 글로벌파운드리, 삼성전자 등으로 파운드리 거래처의 다각화도 모색했다. 반도체를 설계하는 팹리스 업체 입장에서 반도체를 생산하는 파운드리는 사업의 성패를 결정짓는 핵심 요소다. 팹리스 업체가 아무리 좋은 성능의 칩을 설계해도 파운드리 업체가 제품의 성능과 생산성을 확보하지 못한다면 의미가 없다.
TSMC의 경우 전문 파운드리 회사인만큼 삼성과 비교해 생산단가가 비교적 낮지만, 10나노대의 고성능 생산공정에서는 약점을 드러내고 있다. 반면 삼성전자는 가격경쟁력 측면에서는 TSMC에 뒤지지만, 세계 최초로 14나노, 10나노 핀펫 공정을 안착시키는 등 기술 측면에서는 가장 앞서 있는 것으로 평가 받는다.
이번에 삼성전자와 글로벌파운드리가 파운드리를 맡은 AMD의 베가 아키텍처 GPU는 인공지능 분야에 사용할 수 있게끔 데이터 처리 속도를 비약적으로 향상한 칩이다. 초당 테라바이트급의 고속 데이터 전송이 가능하며, 고대역폭메모리(HBM) 기술 대비 두 배 높은 핀당 대역폭을 제공할 수 있다. GDDR5 메모리 대비 절반 수준의 전력소비로 고용량의 메모리 구성이 가능한 것도 장점이다.
라자 코두리 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 총괄 수석 부사장은 "GPU를 통해 기가바이트급 게이밍 데이터 처리와 엑사바이크급 머신러닝 데이터를 처리하는 것은 대단히 혁신적인 기술"이라며 "베가는 이러한 최첨단 기술을 바탕으로 현재는 물론 향후 5년간 GPU가 해결할 미래 과제에 대응하고자 개발된 새로운 아키텍처"라고 강조했다.
한편 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD의 차세대 GPU를 수주하며 인공지능(AI) 분야를 겨냥한 팹리스 업체들의 핵심 파트너로 급부상하게 됐다.
업계 관계자는 "AMD, 엔비디아 모두 삼성에 파운드리뿐만 아니라 CPU, GPU 대역폭 향상을 위해 삼성이 생산하는 2세대 고대역폭메모리(HBM) 탑재를 확대하고 있다"며 "삼성이 인공지능 분야 하드웨어 분야에서 영향력을 높이는 기폭제가 될 것"이라고 전망했다.
원문보기:
http://biz.chosun.com/site/data/html_dir/2017/01/21/2017012100381.html?Dep0=twitter#csidxae7dff6f791dbef893a52e2475abc12 
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