안녕하세요.
아래 회원분께서 그래픽카드에 대해서 아주 좋은글을 써주셔서 흥미롭게 읽었습니다.
많은 공부가 된것 같습니다. 역시 땡글...
SMT관련업에 종사 했었던 경험을 살려 한가지 개인적인 의견을 적어 볼려고 합니다.
많은 분들이 오버클럭이 냉납을 발생시켜 그래픽카드의 수명을 직접적으로 단축시킨다고
생각을 하고 계신것 같은데요.
제 생각엔 반은 맞고 반은 틀리다라고 말씀드리고 싶습니다.
실제 SMT공정에서 솔더페이스트가 경화되는 REFLOW의 온도는 200도 이상입니다.
쉽게 말해서, 잼과 같은 페이스트 형태의 납이 200도 이상의 열에 노출이 되면 액체가 되었다가 다시 고체화가 되어 딱딱하게
솔더링이 된다는 말이지요. (최근엔 PB-FREE 솔더가 일반화되면서, 경화 온도는 더 높아 졌습니다.)
그리고 PCB, PCB위의 동박 패턴,INK 등등 보드전반에 걸쳐 내열온도는 최소 300도 이상이 됩니다.
하지만, 우리가 우려하는 오버클럭에 의해 과열된 보드 혹은 BGA 부품들의 온도는 높게 잡아도 80~90도 입니다.
과연 이정도의 온도로 냉납이 발생될수 있을까요?
우리 주변에서 오버클럭에 의해서 냉납이 발생된 그래픽카드들을 간혹 볼수 있는데요.
제 생각엔,
냉납은 사용자의 무리한 오버클럭으로 발생된것이 아니라,
제조 공정에서 냉납이 된채로 출고된 제품이 과열에 의해 냉납이 발현되것이 아닌가 생각 됩니다.
실제 SMT제조공정에서 BGA부품은 육안으로 확인할수 없는 내부 솔더링상태를 확인하기 위해서
X-RAY장비를 이용해서 검사를 할정도로 까다로운 부품입니다.
실제로 납이 완전히 액화되어 동패턴에 이쁘게 퍼지면서 땜이 되어야 하나,
REFLOW의 온도 셋팅이 최적화되지 못하거나, 동패턴 위의 이물질 등으로 동그란 구형태의 납볼 모양으로 소위말하는 냉땜이 되는
사례가 종종 있으며,
이런경우 출하검사의 X-RAY 검사외에는
부품이 완성품화되어 거치게될 작동 테스트에서도 절대 발견할수가 없게 됩니다.
얘네들은 평상시엔 땜의 형태이기 때문에 잘 도통되고 있으나,
온도가 올라감에 따라서 PCB의 휨 또는 다른 부품의 팽창/수축으로 땜이 미세하게 떨어져 버리게 됩니다.
그러니깐,
결론적으로 제 의견은 우리가 사용하는 사용온도는 아무리 기기의 온도가 올라가더라도,
1. PCB의 동박위의 SOLDER를 떨어트릴 만큼의 온도가 아니므로 냉땜을 발생시키기는 어렵다.
2. 다만, 제조공정상에서 냉땜이 된채로 출하된 제품의 경우 과열에 의한 진행성 냉땜의 발현은 충분히 있을수 있다.
입니다.
다른분들은 어떻게 생각하시는지요?
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