삼성의 3nm 공정시험용으로 비트코인 asic 칩을 생산하기로 했네요.

 

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=17300

 

삼성전자가 빠르면 이번 주부터 3나노(nm) 파운드리 공정 '시생산'을 시작한다. 첫 고객사는 중국의 비트코인 채굴용 반도체 업체로 알려졌다. 미국 퀄컴으로부터도 일부 물량을 위탁생산할 수 있다는 '리저브'(예약)를 받은 것으로 전해졌다. 일반적인 의미의 '양산'은 아니지만, 일단 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 적용한 세계 첫 3나노 시생산이라는 점에서 의미가 있다는 게 업계 평가다. 

 

28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 이번 주중 GAA 공정을 적용한 3nm 제품 시생산에 들어갈 계획이다.

GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 기존 핀펫 구조와 달리 4면을 활용하는 차세대 트랜지스터 구조다. 핀펫 구조에 비해 더 세밀한 전류 조절 능력과 높은 전력효율성을 갖춰, 초미세 반도체 선폭을 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힌다.

3나노 GAA 공정의 첫 고객사는 중국의 비트코인 채굴용 반도체(ASIC) 팹리스인 PanSemi로 알려졌다. 삼성 파운드리의 최대 고객사인 퀄컴과는 3나노 공정을 활용한 칩 생산을 언제든 맡길 수 있다는 합의를 본 것으로 알려졌다.