-------- 진행 중인 제작기입니다. 양해 부탁드립니다. (꾸벅) ------------
용산에서 구입한 3080ti 갤럭시 모델.
나름 서멀도 괜찮다고 하시는 사장님 말씀 덕에
36개 구입...
이 날씨에 채굴장도 온도도 괜찮고 자리도 널찍한데 다운되는 놈들 속출.
104도 이상 넘어가는 애들도 많더군요.(해시저하)
괜찮은 애들인 94도도 있지만 많은 그래픽 카드들이 100도 왔다 갔다 하네요.
멈추는 애들 덕분에 새벽에 깨다 보니 몸컨디션도 좋지 않은 거 같아요.
서멀을 갈면 되지만.
이게.. 해봤을때 의외로 시간이 걸리더군요.
그렇다고 드라마틱 해지는 것도 아닌 거 같아.
칼을 빼 들었습니다. (다 듁었어..)
구리 메모리 방열판 키트 제작 진행을 하려 합니다.
1. 메모리와 쿨러 사이의 정확한 높이.
2. 치수에 맞는 구리판 두께
3. 구리 재단
4. 설치 키트 제작
-----------------------------------------
1. 정확한 높이를 위해 코어 서멀을 제거 후, 이형제로 메모리와 방열판을 코팅 후 이형제로(수축을 고려함) - 추출
탈형 후 높이 측정(그래픽카드 다양하게 측정했습니다.), 서멀의 평균 단차 측정 (0.02~0.05)
1.74~1.85mm 까지 다양합니다. 다만 일정하게 다양합니다.
하루 곰곰이 생각해보니 (코어에 서멀 쏠림 등) 전원부 나사 쪽의 조임으로 인한 단차로 나름의 결정 내렸습니다.
그렇다면 1.8mm의 판을 쓰면 되는 거라 결론을 내렸죠.
1.8mm다 보니 얇기에 저렴한 알루미늄과 비싼 구리 사이에서 고민한 후
3080ti가 알루미늄으로 행복한 모습이 초라해 보일까 봐 구리로 결정했습니다.
2. 구리판을 찾아보니 1.8mm를 못 찾겠더군요.
결국 제가 면을 치기로 결정을 내렸습니다.
22.6.10일 - (오늘 주문 넣었습니다. 400mm X 1200mm 2T)
<2미리로 주문하고 0.2밀리 날리기로>
면을 치면 나오는 조도가 중국에서 오는 블록보다는 좋을 거 같다고 판단 되더군요.
(과거 알루미늄 배드 깍던 모습 - BT40)
3. 재단
자석으로 부재를 붙일 수도 없고 메모리 하나의 크기가 작기에 가공 시 부재의 이탈을 고려해
레이저 재단을 알아봤습니다.
(결론은)
- 커팅 면이 좋지 않을 수 있다.
- 버가 있을 수 있다.
- 정재단(0.02mm) 이내의 어려움 (가스 압력과 위치에 따른 편차)
- 깔끔히 하려면 후가공이 필요하다.
- 여백을 주며 따야 해서 수량이 한 판에 많이 안 나오는 구리
도면상 제 생각으로는 여백 안주고 2천 개 나올 줄 알았는데
여백을 안 주면 불똥으로 인한 불량이 있다고 하더군요.
여백울 주니 1천 개 나온다구 합니다.
결국 커팅도 제가 하기로 결정..
4. 키트 제작.
이쯤 보셨으면 아시겠지만.
저는 귀찮은 거 싫어합니다...
귀찮은 거 싫어하기에 안 귀찮으려 더 귀찮게 노력합니다. (흔히 남자들의 뻘짓? ㅎㅎ)
생각으로는
방열판 분리 - 메모리 서멀 제거 - 키트 장착 - 메모리 위 서멀 - 동판 - 동판 위 서멀 - 코어 서멀 - 방열판 장착
이 정도로 끝내고 싶더군요.
그러다 보니 여기까지 온 거 같습니다.
결국 쇼트를 방지하고, 그 위에 구리판을 올려놓으면 끝. co2레이저(서보)로 1mm짜리 단단한 종이로 통풍을 고려한 키트를 제작 중입니다.
다음 주 2탄을 쓸 수 있게
결과가 좋았으면 좋겠네요.
읽어주셔서 감사합니다.
좋은 정보 보고 갑니다