지난번에는 그냥 결과물만 올렸었는데, 

사실 장착시에 꽤나 시행착오가 있었습니다. 

이게 조금만 방법이 달라져도 코어나 메모리중 하나의 접촉상태가 나빠질수 있거든요.

 

참고로 지난번에 제가 올렸던 글에서 코어와 메모리의 온도가 거의 같거나

상황에 따라서는 코어온도가 더 나왔는데, 이게 다시 분리 장착해보니 코어쪽의

접촉상태가 다소 좋지 않아서 그랬던 것 같더라고요.

 

사실 당연한 이야기죠? 메모리는 어쨌든 반도체 소자가 직접 노출되지 않고 패키징된

상태에서 구리에 접촉후 다시 써멀을 통해 쿨러히트싱크로 전달되는 구조이고

코어는 직접 반도체칩 자체가 노출된 상태로 쿨러히트싱크에 직접 맞닿아 있는데

코어 온도가 더 높다는건 좀 이상하죠?? 적어도 동일해야지....

 

제대로 장착해 보니, 코어와 메모리가 같은 높이로 제대로 붙었을때 

가장 이상적인 온도 차이는 대략 8도 정도 나는 거더군요. 메모리온도가 코어보다

대략 8도 정도 높은 정도인거죠.

 

그래서 제가 시행착오를 겪는 동안 맥쑤우님판 메모리 방열판을 장착할때 가장 

좋은 방법 하나를 소개해 보겠습니다.

 

 

먼저 가이드를 끼운다음, 위처럼 각 메모리 개별적으로 충분하게 써멀을 중앙에 짜준 다음

메모리 방열판을 꾸~~~욱 누르고 문질문질해서 써멀이 잘 퍼지도록 해줍니다.

중요한 점은 충분하게 많이 짜줘야 한다는 겁니다.

 

이렇게 말이죠. 써멀은 MX4 처럼 묽은 타입을 쓰지 마시고 

점성이 강한 타입을 쓰셔야 합니다. 묽은 타입은 나중에 높이

조절이 힘듭니다. 제품에 따라 코어높이가 몇mm 정도 더 높은 제품들이

있는데, 묽은 타입 써멀을 쓰면 메모리 방열판이 1mm정도 낮아질수 있습니다.

이 1mm 정도 차이에 따른 온도 차이가 엄청나게 큽니다.

 

그 다음 반드시 저렇게 수평으로 봐서 코어의 높이와 메모리방열판의 높이가 거의

동일한 수준인지 확인하셔야 합니다. 만약 메모리 방열판이 더 높다면 좀더 꾸욱

눌러서 코어 높이만큼 낮춰주시고요. 반대로 메모리 방열판이 많이 낮다면 써멀을

조금더 발라서 높이를 미세하게 높여주시면 됩니다. ( 그래서 점성이 강한 타입을 

쓰라는 겁니다. 제가 쓰는 XTC-4나 곰써멀 추천 )

 

 

그런 다음 위처럼 써멀을 짜주시면 됩니다. 면적이 적을 때는 1자로 짜는게 좋지만

메모리 방열판처럼 먼적이 넓을 때는 그렇게 짜면 주변부 끝부분까지 제대로 퍼지지

않을 수 있더군요.

 

그리고 조립하면....

 

이렇게 8도 정도차이의 이상적인 값을 보실 수 있습니다.

 

다른 분들도 다들 각자 개인적인 시행착오를 통해 좋은 장착방법을 발견하시겠지만,

아마 초반 시도는 제가 해볼 기회가 가장 많았을 것 같아 방법을 공유해 봤습니다.